聚焦5G基带芯片！南京创芯慧联获数亿元C轮融资

 近日，5G通信基带芯片专家创芯慧联宣布完成数亿元C轮融资，本轮由金浦资本领投，弘卓资本、国中资本跟投，多位老股东继续加持。资金主要用于量产及新产品研发，这也是创芯慧今年以来的第二轮融资。

创芯慧联成立于2019年，是专注于移动通信领域集成电路研发、设计和应用的国家级高新技术企业，由来自国内一线的通信芯片设计公司高管和技术专家创立。主营业务为5G小基站芯片和物联网芯片。短短2年时间，公司已经成功发布5G扩展型小基站DFE商用芯片雷霆7900，同时开发了多款物联网芯片。

小基站射频芯片方面，公司团队成员长期从事高性能模拟/射频混合CMOS集成电路研究，曾成功研发低功耗移动通讯射频芯片，低功耗Sub-GHz无线传输芯片等。在低功耗、低噪声、高线性度射频前端领域、高速高精度ADC 领域拥有持续的技术突破。

作为新兴企业，创芯慧联凭借卓越的通信领域芯片技术能力，获得了运营商与行业龙头企业认可。成立一年时，已与中国移动签署共建物联网芯片联合实验室合作协议。截至目前，创芯慧联已与数十家公司建立了深度合作关系。这将为创芯慧联日后在通信领域的产品和业务布局夯定坚实的基础。

创芯慧联以5G小基站芯片产品为核心，积极扩展网侧和端侧贯通的芯片产业化路径，不断抓住市场机遇，在5G通信基带芯片领域持续领跑。