“球”小能量大 助力中国“芯”

 随着5G和半导体行业的发展，电子信息产品日益高精尖，其对前端关键材料——电子级硅微粉的性能和品质的要求越来越高。位于连云港的江苏联瑞新材料股份有限公司，一直专注于电子级硅微粉产品的研发、生产和销售，通过持续近40年的技术积累，助力实现我国芯片关键材料的自主可控。

　　走进江苏联瑞新材料股份有限公司（以下简称“联瑞新材”）的生产车间，多条自动化生产线正在有序作业，车间内很少见到有工作人员走动，只需要在指挥调度中心远程操作，就能轻松完成相关工作。借助于智能化的生产系统，目前公司电子级硅微粉产品年产量高达十万吨，市场占有率位居全国第一、世界前列。

　　硅微粉是大规模集成电路封装和IC基板行业的关键战略材料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数和导热性好等性能。随着我国信息技术产业的迅猛发展，超大规模集成电路对封装材料的要求越来越高，不仅要求超细、超纯，对于硅微粉的颗粒形状也提出了球形化要求。

　　公司总经理助理阮建军介绍，硅微粉从颗粒形貌来看，可分角形、球形；从颗粒大小来看，可分为微米级、亚微米级、纳米级等，不同的硅微粉有不同的功能。他比喻说，集成电路封装就好比是搭建高楼大厦，使用球形硅微粉材料可以让结构更加稳固、性能更加优越。“举个例子来说，房屋墙体建设中一般要用到沙子，沙子要粗细搭配好才能建成好的墙体。因为全是粗沙子的话，墙体中间会有空洞、填不满，在温度高、干燥的环境，墙体容易出现开裂。球形硅微粉具有良好的流动性、高的填充率，应用到下游产品中可提高堆积密度，极大提高产品性能，能有效解决‘空洞、开裂、膨胀’等技术难题。”

　　然而我国芯片封装用的电子级硅微粉，特别是球形硅微粉以往大部分依赖于进口，价格居高不下，供应周期长。

　　在行业内的持续深耕，让联瑞新材精准锚定了发展航向。早在2000年，公司就开始对球形硅微粉的研发生产进行布局谋划，与科研院所不断加强“产学研”合作，每年投入营收额的5%以上作为研发资金……功夫不负有心人，2010年公司通过了江苏省重大科技成果转化项目“大规模集成电路封装及IC基板用球形硅微粉产业化”的鉴定，一举打破国外对球形硅微粉的技术垄断。

　　成功迈出第一步之后，联瑞新材并没有满足。又通过十多年的攻坚克难，联瑞新材拥有了独立自主的系统化知识产权，生产出的高端球形硅微粉产品的球形度、球化率与磁性异物等关键指标均达到了国际先进水平，被广泛应用于5G通信、汽车电子等重点领域，增强了我国关键基础材料供应的安全性。

　　“球形硅微粉为什么这么难做呢？人的头发直径平均在60-90微米，我们做的球形硅微粉产品目前平均直径可做到1微米以下，比头发还要细100倍以上，而且要求每颗粉都要烧制成球形的，每颗粉之间还不能粘连在一起。此外，高性能球形硅微粉产品是应用在5G通讯、高端芯片等领域，为此每颗球形硅微粉的表观质量如杂质含量等还要严格控制好，要做好是不容易的。”阮建军告诉记者，公司一直聚焦球形硅微粉的产品开发，第一代主要是产品如何做出来，第二代是做出来后如何做好生产控制，第三代主要是解决产业化、智能化问题……客户需求不同，应用场景不同，球形硅微粉产品就有不同要求，研发团队不断地对产品进行迭代升级、追赶超越。

　　靠着专注和执着，联瑞新材从一家小微企业，一步步成长为国内硅微粉行业的龙头企业，先后获评首批国家级专精特新“小巨人”企业、第六批国家级制造业单项冠军示范企业。“追求卓越的道路没有终点，下一步我们还将一如既往聚焦主赛道，正如我们的企业文化所说的那样，做到‘因为执着，粒粒精致’，朝着更高的目标继续前行，为国家电子粉体事业做出更大贡献。”阮建军表示，未来公司还将继续聚焦5G/6G、人工智能和新能源汽车等应用领域，致力于成为全球领先的工业粉体材料应用方案的供应商，用迭代创新产品助力中国“芯”加速崛起。

　　（江苏新闻广播/王德俭 编辑/徐玮琪）